2018手机黑科技预测

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新的一年已经来临，将有哪些手机新技术诞生？又有哪些新技术将在平民价位段中普及开来呢？希望本文能够给您一些指引。

No.1 屏下指纹识别技术（未上市）

屏下指纹识别技术就是将指纹识别组件设计在了屏幕下方，当需要识别指纹时，我们只需要触摸屏幕的指定位置便可以实现。很显然，这并不是一件很容易的事情，因为传统的指纹识别模块多采用电容传感器，它可以在较薄的介质下实现功能，但如果放在较厚的屏幕下面，则会瘫痪。这便要求生物识别厂商必须寻找其它技术来实现从屏幕下方识别指纹。好消息是还真的有这样的技术，并且根据实现原理不同还可分为两个类别，一个是光学指纹识别，另一个是超声波指纹识别。

No.2：高功率无线充电技术（已上市，未普及）

无线充电技术根据原理主要可以分为电磁感应式，磁场共振式与无线电波式。但目前真正应用于手机行业并且技术最成熟的仅有电磁感应式充电技术。所以我们所熟知的Qi无线充电标准便是基于此。目前，采用最新的Qi1.2标准的无线充电设备已经可以达到15W的充电功率，参数上已经十分接近目前市面上主流的9V2A有线快充方案，但与超过20W的有线快充方案比较的话，功率还是有些捉襟见肘，无法满足使用者对极速充电的需求。不过相信随着新一年新标准的建立，更高功率的无线充电方案将会登台亮相，并搭配到更多的手机上。而传统的低功率无线充电技术或许会在低端机中普及开来。

No.3：超级快充（已上市，未普及）

2015年，华为瓦特实验室在日本电池大会上展示了5分钟充满3000mAh电池48%电量的快充技术成果，次年底华为旗下的荣耀品牌发布了荣耀Magic手机，该机所搭配的充电方案竟然达到令人乍舌的40W充电功率，并且为5V 8A的低压快充方案，有助于控制发热，保持相对稳定的高功率充电。尽管实际充电速度没有在电池大会上那般夸张，但15分钟即达到该机2900mAh电池一半以上的电量依然让人目瞪口呆，而这款手机后来也成功上市销售了。

No.4：SLP主板堆叠技术（已上市，未普及）

什么是SLP主板堆叠技术呢？其实就是将多块主板摞在一起，并且通过先进的焊接工艺将两个主板对应的若干个引脚焊接在一起，从而让两个主板的电路相通，仿佛是架了若干直梯的多层小楼。这一技术本身其实难度并不高，并且在其它行业都有应用，但在手机行业它的难点在于如何去设计电路以及手机结构来满足这种比常规更厚的主板。

No.5：5G（未上市）

5G技术的本质依然是基于移动互联，但传输速度的巨大提升以及极低的延迟为我们如今习以为常的4G应用带来了质的改变。举个例子，未来家里将不用安装宽带了，因为我们只需要一个能够接受5G信号的路由器便可以随时随地享受媲美光纤的网速；我们也不需要电脑了，只需要一个能够接入5G的显示器便可以访问运营商云端的高性能运算平台；超高清视频会议将像打电话一样普遍；

No.6：柔性封装屏幕（已上市 未普及）

那么什么是COF柔性封装技术呢？简要的说，就是将原本从屏幕底部伸出老长的无法显示内容的排线折叠到了屏幕背部，这样由于屏幕底部没有排线的阻挡，屏幕便可以设计的更靠近边框了。

*图片来源于网络

jarw

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